2月21日 联发科正在准备6NM HELIO G芯片

落后高通几年的联发科力挽狂澜，在移动芯片领域保持领先一年多。其客户有三星、小米、OPPO、vivo、一加等公司。

联发科正在准备6nm Helio G芯片。

如今联发科处理器系列以Helio和Dimensity两个系列为代表。第一，专注预算和中端设备；g系列被认为是其中的佼佼者。作为其中的一部分，发布了专注于游戏功能的平价解决方案。

直到今天，G系列的顶级解决方案都在使用12 nm工艺。但现在该公司打算将其平价处理器转移到更先进的技术流程的轨道上。所以有消息称联发科准备在G系列发布按照6 nm制程工艺标准打造的芯片。

新的SOC将提供八个处理核心，其中两个是2.0GHz的Cortex-A76，六个Cortex-A55核心以相同的时钟速度运行。图形子系统将是马里-G57 MC2。该处理器将支持120Hz全高清显示器、108MP摄像头，并允许您以30fps的速度写入2K视频。它将继续是一个4G解决方案。它应该会在6月底之前推出，第一款搭载它的智能手机将会出现在Doogee阵容中。